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電子與計算機工程學院組織學生參加電子世界半導體大會才智分論壇暨第三屆集成電路人才發展高峰論壇
2019-05-22 10:32 文/圖 嵇亞婷    (瀏覽:)

2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會于5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。5月18日下午,電子與計算機工程學院組織200名師生前往南京國際博覽中心紫金廳參加論壇。

該論壇由南京市江北新區管理委員會、工業與信息化部人才交流中心和中國國際人才交流基金會主辦,由江北新區軟件園、江北新區產業技術研創園和南京集成電路產業服務中心承辦。本次論壇以“創新協作,世界同芯”為主題,立足南京,放眼世界,全方位展示半導體產業發展動態和前沿趨勢,促進多方交流與合作。南京市市長藍紹敏,市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群出席會議并講話,同時邀請了新加坡工程院院士連勇、英國皇家工程院院士Wayne Luk、芯恩集成電路資深副總裁季明華、芯盟科技總經理謝志峰以及特邀嘉賓中國科技部委員余成斌教授就半導體人才領域熱點和焦點問題進行了深入的分析和廣泛的討論。會議氛圍熱烈,大家受益匪淺。

此次集成電路人才發展高峰論壇對參會學生來說受益良多,通過聆聽業界專家的匯報對目前的就業形勢和集成電路行業有了一定的了解,激發了學生對集成電路行業的濃厚興趣。

論壇現場

2019年世界半導體展會大廳



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